Причины брака при работе с HPL

Отслоение пластика от основы

Причины возникновения:
недостаточная температура постформирования
недостаточное количество клея
недостаточное давление при остывании
низкое качество клея
недостаточная степень очистки поверхностей

Трещины на месте загиба

Причины возникновения:
недостаточная температура постформирования
температура постформирования достигалась слишком медленно (более 30 сек.)
тепловой поток не направлен непосредственно на всю длину загиба
тепловой поток неравномерен
плохо отшлифована основа

«Вспучивание» пластика

Причина возникновения:
слишком высокая температура постформирования

Коробление пластика или основы, растрескивание по ровной поверхности

Причины возникновения:
различный уровень влажности пластика и основы (материалы должны быть выдержаны в одном помещении 48 часов)
слишком тонкая основа (менее 28 мм для ДСП), обратная сторона которой не усилена пластиком